-
Nijs út 'e sektor: 6G-kommunikaasje berikt in nije trochbraak!
In nij type terahertz-multiplexer hat de datakapasiteit ferdûbele en de 6G-kommunikaasje signifikant ferbettere mei noch nea earder sjoen bânbreedte en leech dataferlies. Undersykers hawwe in superbrede bân terahertz-multiplexer yntrodusearre dy't de ...Lês mear -
Sinho draachtape-ferlinger 8mm-44mm
De draachtape-ferlinger is in produkt makke fan PS (polystyreen) platte foarried dy't mei tandwielgatten is ponsd en mei dektape is fersegele. It wurdt dan op spesifike lingten snien, lykas te sjen is op 'e folgjende ôfbyldings en ferpakking. ...Lês mear -
Sinho dûbelsidige antistatyske hjittesealingstape
Sinho biedt dekband mei antistatyske eigenskippen oan beide kanten, wat ferbettere antistatyske prestaasjes leveret foar wiidweidige beskerming fan elektro-apparaten. Eigenskippen foar dûbelsidige antistatyske dekbanden a. Fersterke en...Lês mear -
Sinho 2024 Sports Check-in Event: Priisútrikking foar de Top Trije Winners
Us bedriuw hat koartlyn in Sports Check-in Event organisearre, dat meiwurkers oanmoedige om mei te dwaan oan fysike aktiviteiten en in sûnere libbensstyl te befoarderjen. Dit inisjatyf befoarderde net allinich in gefoel fan mienskip ûnder dielnimmers, mar motivearre ek yndividuen om aktyf te bliuwen ...Lês mear -
Wichtichste faktoaren yn IC-dragertapeferpakking
1. De ferhâlding fan chipgebiet ta ferpakkingsgebiet moat sa ticht mooglik by 1:1 wêze om de ferpakkingseffisjinsje te ferbetterjen. 2. De leads moatte sa koart mooglik hâlden wurde om fertraging te ferminderjen, wylst de ôfstân tusken leads maksimaal makke wurde moat om minimale ynterferinsje te garandearjen en...Lês mear -
Hoe wichtich binne antistatyske eigenskippen foar dragertapes?
Antistatyske eigenskippen binne ekstreem wichtich foar dragertapes en elektroanyske ferpakking. De effektiviteit fan antistatyske maatregels hat direkt ynfloed op 'e ferpakking fan elektroanyske komponinten. Foar antistatyske dragertapes en IC-dragertapes is it essensjeel om in ...Lês mear -
Wat binne de ferskillen tusken PC-materiaal en PET-materiaal foar de dragertape?
Fanút in konseptueel perspektyf: PC (Polycarbonaat): Dit is in kleurleaze, transparante plestik dy't estetysk noflik en glêd is. Fanwegen syn net-giftige en geurleaze aard, lykas syn poerbêste UV-blokkearjende en fochtbehâldende eigenskippen, hat PC in breed temperatuer...Lês mear -
Nijs út 'e sektor: Wat is it ferskil tusken SOC en SIP (System-in-Package)?
Sawol SoC (System on Chip) as SiP (System in Package) binne wichtige mylpeallen yn 'e ûntwikkeling fan moderne yntegreare circuits, dy't de miniaturisaasje, effisjinsje en yntegraasje fan elektroanyske systemen mooglik meitsje. 1. Definysjes en basisbegripen fan SoC en SiP SoC (System ...Lês mear -
Nijs út 'e sektor: STMicroelectronics' STM32C0-searje mikrokontrollers mei hege effisjinsje ferbetterje prestaasjes signifikant
De nije STM32C071 mikrokontroller wreidet flash-ûnthâld en RAM-kapasiteit út, foeget in USB-controller ta en stipet TouchGFX-grafyksoftware, wêrtroch einprodukten tinner, kompakter en konkurrearjender wurde. No kinne STM32-ûntwikkelders tagong krije ta mear opslachromte en ekstra funksjes...Lês mear -
Nijs út 'e sektor: De lytste waferfabryk fan 'e wrâld
Yn 'e semiconductorproduksjesektor stiet it tradisjonele grutskalige produksjemodel mei hege kapitaalinvestearring foar in potinsjele revolúsje. Mei de kommende tentoanstelling "CEATEC 2024" presintearret de Minimum Wafer Fab Promotion Organization in gloednije semiconductorproduksje...Lês mear -
Nijs yn 'e sektor: Trends yn avansearre ferpakkingstechnology
Healgeleiderferpakking is evoluearre fan tradisjonele 1D PCB-ûntwerpen nei baanbrekkende 3D hybride bonding op wafernivo. Dizze foarútgong makket ynterferbiningsôfstân mooglik yn it iensiferige mikronberik, mei bânbreedtes oant 1000 GB/s, wylst hege enerzjy-effisjinsje behâlden wurdt...Lês mear -
Nijs út 'e sektor: Core Interconnect hat de 12.5Gbps Redriver-chip CLRD125 útbrocht.
CLRD125 is in hege prestaasjes, multifunksjonele redriver-chip dy't in dûbele poarte 2:1 multiplexer en in 1:2 switch/fan-out bufferfunksje yntegreart. Dit apparaat is spesifyk ûntworpen foar hege-snelheid gegevensoerdrachtapplikaasjes, en stipet gegevenssnelheden oant 12.5Gbps,...Lês mear
